沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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貼片加工中虛焊的原因和步驟分析： 1、先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中，而使開裂越來越大，而后拉斷。
印刷工藝品質(zhì)要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行，無凸起變形。標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計要求。
對于PCBA焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機(jī)可靠性設(shè)計提供參數(shù);另一方面，就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進(jìn)設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。
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